未來不是夢!半導體實現(xiàn)如同單原子層一樣輕薄，不再遙不可及

半導體實現(xiàn)如同單原子層一樣輕薄，已不再是未來的夢想。由德國、美國和波蘭的研究人員共同組成的開發(fā)團隊打造出一種可能徹底改變電子學的二維(2D)材料。這種材料所具有的半導體特性使其看起來更適于先進應用，而且甚至比石墨烯更好。(立承德m.artchao.com/electronic/用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全，對應各式各樣的成形方法，具有良好的成形性與尺寸精確度)

德國拜羅伊特大學(University of Bayreuth)教授Axel Enders說，我們預期這種材料將會比互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor；CMOS)更明顯降低功耗。

在科學雜志《ACS Nano》介紹了這種新型材料-其化學名稱為「六方硼 - 碳 - 氮」(h-BCN)，其中包含了碳、硼與氮。「我們的開發(fā)結果將成為新一代晶體管、電子電路與傳感器研發(fā)的起點，比現(xiàn)有電子元件更小」,這種新材料提供了巨大的潛力，甚至超越已被譽為未來奈米電子學最有前景的石墨烯材料。

何謂石墨烯?它是一種僅以2D交錯的碳原子晶格。因此，這種晶格的厚度薄如一個原子層。當這種材料被發(fā)現(xiàn)并進一步研究其結構時，其巨大的穩(wěn)定度引起了全世界的熱情。石墨烯比鋼鐵更強100?300倍，同時還具有卓越的導熱性和導電性。

電子在任何電壓下都不受阻礙地流過材料；而且也沒有定義的開和關狀態(tài)。

文章出處(EET 電子工程專輯 )