根據IHS Markit汽車電子首席分析師Luca De Ambroggi預測，在未來五年內，一輛高端汽車將搭載超過6000美元的車用電子元件，并將在2022年帶來1600億美元的汽車電子市場商機。

與車子有關的所有汽車電子產品都將發生巨大變化。根據IHS預測，到2022年，車用半導體市場將成長超過7%，超越同期整體汽車電子系統約4.5%的成長率，以及汽車銷售量約2.4%的成長率。據De Ambroggi表示，這主要是因為車用半導體市場增加了大量的軟件價值。

為了因應持續增加的復雜度與數據分享，汽車制造商正致力于采用更先進的網絡技術，以取代基于控制局域網絡(CAN)總線的標準平面架構。 De Ambroggi說：“所有的電子系統都需要符合強大的安全標準。”

De Ambroggi說：“人工智能(AI)將可實現完全自動駕駛(第5級)的車輛，取代人類駕駛，但還需要更多多的時間才能達到性能、安全性和成本方面的要求，而目前的芯片技術尚未到位。”

光是車用市場本身的規模可能還不足以支撐相關技術所需的開發費用，因此還需要更多可為汽車市場實現客制化的通用半導體元件。而車載AI系統還必須具備超越識別對象以外的能力，以便能利用各種信息來預測行為。即使是已在車載資娛樂領域發展相對成熟的芯片級語音識別技術，也必須大幅提升其性能，才能落實于駕駛輔助應用。

傳感器輸入將需要聯網，才能取得準確度與冗余度。 IHS預計，2025年全球先進駕駛輔助系統(ADAS)的傳感器融合材料成本(BoM)價值將會成長一倍。但是，停車應用的基本環景傳感器融合材料成本則可望減半，步入商品化端段。

在理想情況下，智能汽車將可透過3D HD地圖，精確地掌握其所在位置；這種3D HD地圖不僅能精確詳實地反映真實世界，同時還可實時更新。 Nakul Duggal強調，使用3D HD地圖技術需要車內配備新型的高速無線連接技術，以及分布式的小型蜂窩基地臺與路側設施(RSU)。

(本文來自ESM國際電子商情)